作者：孙康锴; 邓琦林; 邹熠; 姚尧试样尺寸铸造硅砂显微组织搭接量选择性激光烧结工艺参数成形后处理粉末
摘要：对间接选择性激光烧结硅砂进行了实验研究,通过对烧结后硅砂显微组织的观察,得出了硅砂烧结的机理.分析了激光功率、扫描速度、搭接量、光斑直径、粉末成分配比等工艺参数对烧结试样尺寸精度和烧结质量的影响,并得出了优化的工艺参数.烧结成形了一些砂模,经后处理后可用于铸造生产.
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