低功耗飞兆半导体公司igbt模块功率损耗模块封装ul认证额定电流关断损耗导通损耗同时优化类元件穿通型
摘要：美国飞兆半导体公司(FFairchild Semiconductor)推出两种新型1．2kV的IGBT模块——FMG2G5C)US120和FMG2G75US120。它们罘用2-PAK模块封装，已通过了UL认证。两种新型模块的额定电流分别为50A和75A，同时优化了导通损耗[UCE(sat)]与关断损耗(Enff)，使总体功率损耗非常低。与使用非穿通型(NPT)技术的同类元件相比，FHG2G75US120可减少功率损耗达20％。
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