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冰箱门封导热性能及影响因素的CAE分析

作者:韩雷 陈士发 吕正光 潘巨忠冰箱门封漏冷

摘要:由于冰箱门封对于节能非常重要,本文利用CAE仿真技术,采用二维平面模型对多款冰箱门封进行仿真研究,为冰箱门封和冰箱的性能设计和优化提供理论依据。通过对典型冰箱门封导热性能的分析,找出影响门封导热性能的因素,同时,以某型号冰箱为例,研究门封对冰箱漏冷量的影响。仿真结果表明,门封结构及磁条是门封导热性能的重要因素;门封等效导热系数约为0.05W/(m·K);冰箱门封漏冷占冰箱总漏冷约8%;门封高度从10mm减小为7mm时,冰箱门封漏冷比率减小约2.3%。

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电器

《电器》(CN:11-5216/TH)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电器》以为中国家用电器行业发展服务为办刊宗旨,以家电行业的企业、经营管理者、科技人员以及与家电行业发展密切相关的供货商、经销商、行业研究人员等为主要读者对象。

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