作者：闫慧; 黄帅帅; 杨防祖; 田中群; 周绍民三价铬硫酸盐厚铬电沉积机理镀层表征
摘要：在新研发的硫酸盐三价铬镀厚铬的镀液体系中,运用线性扫描伏安法（LSV）和循环伏安法（CV）对三价铬在铜电极表面的电沉积过程进行研究,并运用X射线荧光测厚仪、扫描电子显微镜（SEM）、X射线能量色散谱（EDS）、X射线衍射仪（XRD）、显微硬度计和Tafel曲线表征铬镀层厚度、形貌、组成、结构、显微硬度及在3.5wt%NaCl溶液中的耐蚀性.结果表明,在该体系中三价铬的沉积过程分两步进行（Cr^3＋＋e→Cr^2＋,Cr^2＋＋2e→Cr）,第一步得到1个电子,受电化学过程和扩散过程共同控制;第二步得到2个电子,为扩散控制下的不可逆过程.该镀层为瘤状纳米晶结构,镀层中含有少量的铁元素（1.10wt%）,显微硬度达到789.2 Hv,镀层在3.5wt%NaCl溶液中的腐蚀电位Ecorr为-0.29 V,腐蚀电流密度jcorr为9.26×10^-5A·dm^-2.
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