作者：周崎; 彭小钢; 李浩; 李小敏; 李成明套管结构多层多道残余应力数值模拟
摘要：采用SYSWELD焊接专用模拟软件模拟分析套管结构异种金属多层多道焊接温度场和应力场，并采用金相截面和X射线衍射应力测试校核模型。结果表明，采用校核后的热源模型模拟的焊接温度场推断形成的焊缝截面与实际一致，焊缝根部节点温度随时间变化曲线存在14个温度起伏，每个起伏有2个温度峰值；采用X射线衍射实测残余应力与模拟结果基本吻合，不同焊接位置的轴向残余应力分布规律相同，焊接位置为0°和90°时轴向残余应力较大，最大残余应力数值接近300MPa；不同焊接位置环向残余应力数值大小分布相同，距离首道焊缝根部15mm处的最大环向残余压应力接近300MPa；最大VonMises应力出现在低合金钢热影响区，90°焊接位置最大VonMises应力值为377MPa，
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