作者：张茂盛; 顾悦吉; 胡旭伟; 吴秋秋igbt模块开发igbt芯片优化模块应用
摘要：以优化电焊机／等离子切割机用IGBT模块为例，阐述针对特定应用开发IGBT模块的概念。针对IGBT模块在该行业应用中存在的问题，从两个方向优化模块。一方面通过优化IGBT芯片厚度和少数栽流子浓度分布，IGBT芯片的关断损耗（如）降低至1．97mJ，而饱和压降（Vce（sat））和开通损耗基本维持不变：另一方面通过优化模块内部栅极布线解决了模块的自激振荡和切割机起弧时存在的电压电流振荡问题。优化后的模块带负载（满载的75％）稳定工作5min的温升仅为24．6℃。与优化前相比。优化后的模块温升降低了9．5℃；和试封的参照模块M3（RQ）、M4（RL）相比，优化后的模块温升分别降低了0．9℃和16℃。优化后的模块自激振荡测试时和切割机应用中起弧时的振荡明显降低。
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