作者:方杰 常桂钦 彭勇殿 李继鲁 唐龙谷igbt模块焊层厚度焊料基板厚度基板材料热分析有限元分析
摘要:利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的影响.
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《大功率变流技术》是一本有较高学术价值的大型双月刊,读者对象主要为从事变流技术、电传动与控制自动化领域研究和开发的科研人员,企业领导和管理人员,以及大中专院校相关专业的师生,行业涉及交通(包括铁道交通、城市轨道交通、电动汽车等)、电力、冶炼、矿业开采、军工等。自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《大功率变流技术》杂志已正式更名为《控制与信息技术》杂志。
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