作者:赵洪涛回流焊接真空无铅焊膏回流线形
摘要:分析真空回流焊接的物理过程及温度特性,并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对IGBT封装衬板焊接质量的影响。
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《大功率变流技术》是一本有较高学术价值的大型双月刊,读者对象主要为从事变流技术、电传动与控制自动化领域研究和开发的科研人员,企业领导和管理人员,以及大中专院校相关专业的师生,行业涉及交通(包括铁道交通、城市轨道交通、电动汽车等)、电力、冶炼、矿业开采、军工等。自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《大功率变流技术》杂志已正式更名为《控制与信息技术》杂志。
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