基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究

作者：徐红艳; 周润晖; 宁圃奇; 徐菊电镀预成型网络结构失效机制

摘要：开展了基于Cu、Sn复合粉末的SiC芯片焊接材料研究。通过电镀工艺制备Cu、Sn复合粉末、液压成型制备预成型焊片以及三维网络接头结构的设计及焊接工艺研究,优化了Cu颗粒强化界面金属间化合物(IMCs)三维网络结构的制备工艺;研究了接头组织形貌演变规律及相变失效模式,揭示了接头失效机制,为高温SiC芯片焊接材料开发提供理论基础及技术指导。

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