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基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法

作者:杨根涛; 颜文龙; 张健halcon电触头银镍金相灰度共生矩阵算子

摘要:通过数字成像与图像识别技术,提出一种分析铆钉型电触头用银镍线材金相的方法。使用HALCON软件对金相图像进行运算处理,提取图像的灰度共生矩阵并计算矩阵的特征值,用于评价银镍线材的金相结构。介绍了该方法所涉及到的HALCON主要算子以及推荐参数值。

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电工材料

《电工材料》(CN:45-1288/TG)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电工材料》旨在推动电工材料及其应用行业的技术进步,为促进行业创新服务。

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