金属封装用低阻复合丝研制

作者：贾志华; 王轶; 操齐高; 郑晶复合丝性能

摘要：研究了金属封装用30CrMnSiA/Cu复合丝的制造工艺,并对复合丝界面的显微组织及成分进行了分析。结果表明：复合界面形成了固溶体并牢固地结合在一起。复合丝的电学性能及泄漏率试验结果表明,复合丝具有高的导电性能及良好的气密性能,可以满足低阻引线的封装要求。

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