作者：王志国银浆导电银浆专利专利分析
摘要：对国内近20年的导电银浆相关的专利文献进行分析,建立专利数据库。通过深入分析专利申请量、专利分布、专利法律状态、专利权人和申请人以及专利技术等内容,指出了导电银浆领域的专利申请概况和行业技术的发展动态。
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《电工材料》（CN：45-1288/TG）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电工材料》旨在推动电工材料及其应用行业的技术进步，为促进行业创新服务。
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