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背面电极银铝交互层铝粉脱落改进研究

作者:吴新正 刘玉杰 潘熠霄 张愿成 王训春背面银浆银铝界面脱落玻璃量

摘要:针对使用的铝浆与众多背面银浆出现不匹配,在银铝界面处存在铝粉脱落的现象,采用扫描电镜(SEM)和能谱检测(EDS)对银铝界面进行表面形貌观测和成分表征,研究了铝粉脱落的机理。通过改变玻璃和添加剂的配比,制备出6种不同背面银浆样品。并对各样品的匹配性、附着力和相对电阻率进行了测试。结果表明:当样品中玻璃占比达到4.5%,不加添加剂时,银铝浆匹配性达到最优,同时保证了产品较好的附着力和相对电阻率等。

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电工材料

《电工材料》(CN:45-1288/TG)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电工材料》旨在推动电工材料及其应用行业的技术进步,为促进行业创新服务。

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