铜基电接触材料la2nio4bapbo3导电陶瓷粉末冶金文摘专利制备方法
摘要：一种高性能节银电接触材料及其制备方法/公开（公告）号：CN102628116B/公开（公告）日：2014.03.12/申请人：西安交通大学一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3或Li1.4Al0.4（Ge1-xTix）1.6（PO4）3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La2NiO4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BaPbO3粉末、Li1.4Al0.4（Ge1-xTix）1.6（PO4）3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3、Li1.4Al0.4-（Ge1-xTix）1.6（PO4）3，保持其在高温下的导热性能基本不变，而且由于导电陶瓷的存在，有效增强其导电性能；并且因陶瓷的耐高温性和脆性，可提高元件熔点，降低熔池粘性，实现了提高铜基电接触元件的抗熔焊性能和分断能力的目的。
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