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烧结气氛对AgWC(12)C(3)触头材料性能的影响

作者:谢继峰 刘立强 郑宁 李素华 柏小平 翁桅烧结气氛电阻率

摘要:分别在H2气氛和真空条件下对AgWC(12)C(3)进行烧结,研究了烧结气氛对AgWC(12)C(3)触头材料电阻率及其它力学物理性能的影响。采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,并对材料的显微组织进行了分析。研究结果表明,真空烧结能明显降低材料的电阻率,与H2气氛相比,真空烧结的AgWC(12)c(3)的电阻率降低了9.2%为2.65μΩ·cm;抗弯强度提高了20.5%,达250MPa以上。

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电工材料

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