作者：张秀芳 鲁香粉 方耀兴 柏小平 黄文明 黄...混粉包覆智能框架断路器
摘要：分别采用机械混粉法和化学包覆法制备AgNi（30）C（3）粉体，分析了不同制备工艺条件下AgNi（30）c（3）触头材料显微组织和性能的变化。结果表明，化学包覆法制备的AgNi（30）C（3）材料颗粒细小，分散均匀，基体结合强度较高。与机械混粉法制备的AgNi（30）C（3）相比，化学包覆法制备的AgNi（30）C（3）材料密度、硬度较高，电阻率较低，综合性能较佳。
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