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挤压型银石墨触点脱碳层分析及钎焊后剪切力研究

作者:母仕华 何海楠 何斌脱碳层剪切力

摘要:银石墨是一种特殊的材料,由于银与碳不能形成合金,一般是采用混粉工艺制作。混粉后的工艺分为两种,一种是混粉后进行模压、烧结、复压;另一种是混粉后进行压锭,通过烧结、挤压的方式得到需要的形状,再进行切断、脱碳、切分等。挤压型银石墨的脱碳层由于失去碳而成为一层疏松多孔的材料,将此种触点进行钎焊连接后,其剪切力的大小与脱碳层的抗剪强度有很大关系。

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电工材料

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