小型断路器用AgWNi触头材料的研制

作者：张秀芳 方耀兴 宋珂 柏小平 谢继峰agwni触头材料熔渗润湿性

摘要：采用粉末冶金熔渗工艺制备AgWNi触头材料,研究了材料的烧结行为以及添加元素Ni对材料性能的影响。用Archimede法测量样品密度,并对材料的显微组织进行了分析。结果表明,Ni可有效改善Ag与W的润湿性,使材料获得较高的致密度。与AgW55材料相比,其相对密度可达到98%~99%（提高约1.23%）,硬度提高14.48%,电阻率降低3.9%。

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