作者：黄光临 宋柯 李素华 颜小芳挤压化学包覆电触头材料
摘要：采用化学包覆工艺制备AgC（5）复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品。与采用机械混粉-模压、机械混粉-挤压、化学包覆-模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆-挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电工材料》（CN：45-1288/TG）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电工材料》旨在推动电工材料及其应用行业的技术进步，为促进行业创新服务。
北大期刊、CSCD期刊、统计源期刊
人气 124970 评论 68
人气 74487 评论 71
部级期刊
人气 64994 评论 67
人气 57191 评论 63
