作者：余凤斌 刘贞 陈莹化学镀镀银铜粉抗氧化
摘要：导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的方法制备了镀银铜粉,研究了AgNO3浓度、搅拌速度、EDTA二钠盐浓度及后处理对镀银铜粉抗氧化性的影响。结果表明,随AgNO3浓度的增大、搅拌速度的加快以及EDTA二钠盐用量的增加,镀银铜粉的抗氧化性均呈先增加后逐步减弱的趋势。采用硬脂酸甘油酯等混合溶液进行后处理可以提高产品的抗氧化性。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
