作者：苗柏和 郭晖 张艳 刘国勋 王文斌cucr触头材料相界面电子衍射花样晶体学取向
摘要：用透射电子显微镜（TEM）的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系，即（110）Cr∥（111）Cu和[011]Cr∥[112]Cu，间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上，这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反，CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面，且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此，本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。
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