作者：胡付立; 陈敬超; 于杰; 冯晶原位合成组织与性能软化温度
摘要：用原位合成法制备了FeS增强的Cu／FeS复合材料，研究了FeS含量对复合材料性能的影响和Cu／FeS复合材料的软化温度特性。结果表明：随着FeS质量分数的增加，复合材料的密度和电导率下降，硬度升高，显微组织趋于宏观均匀化；当10％〈FeS〈15％时，硬度值的变化较小；弥散分布于基体中的FeS颗粒在高温下对晶粒长大有阻碍作用；FeS含量分别为10％、15％、20％试样的软化温度分别约为700℃、850℃和950℃，均远高于纯Cu根据变形量程度不同的软化温度（150℃～300℃），从而提高了材料的热稳定性。
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