作者:陈光明; 兰岚; 陈名勇cumocr触头熔渗氧含量
摘要:介绍了高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺.研究了原材料预处理温度对 Cu粉、Mo粉含氧量的影响 ,以及Cu粉与MoCr粉的混合比例对熔渗后坯件体积变化的影响,并对结果进行了分析.
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《电工材料》(CN:45-1288/TG)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电工材料》旨在推动电工材料及其应用行业的技术进步,为促进行业创新服务。
北大期刊、CSCD期刊、统计源期刊
人气 124839 评论 68
人气 74374 评论 71
部级期刊
人气 64885 评论 67
人气 56877 评论 63