作者：吴文安; 肖春林; 王刚; 韩会秋铜钨合金触头材料熔渗粉末冶金
摘要：重点研究了H2气氛熔渗方法制造的高压开关CuW触头材料的物理机械性能,分析了影响材料性能的因素.测试了材料的密度、硬度、电导率、抗弯强度、抗拉强度、延伸率和冲击韧性,结果显示:H2气氛熔渗CuW触头材料具有良好的物理机械性能,符合GB/T8320、ASTM B702标准和用户对CuW触头的性能要求.特别是CuW70合金具有较好的综合性能,能够满足高压开关GIS的技术要求.金相组织分析和对断口形貌的扫描电镜分析发现,H2气氛熔渗的CuW触头材料金相组织均匀致密、孔隙少、无夹杂物,W颗粒大小分布均匀并被Cu均匀包覆.相对密度高、金相组织均匀、孔隙少、无夹杂物是H2气氛熔渗CuW触头材料性能良好的主要原因.
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