制备工艺对Cu／c滑动电接触材料组织与性能的影响

作者：陈; 沈宏芳; 胡博滑动电接触制备工艺

摘要：研究了固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu/C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上.液相熔渗和热压工艺制备的 Cu/C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差.几种工艺制备的材料其电性能差别不大.

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社