硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

作者：王思醇; 陈奎; 李文明; 饶永; 吴远进硼硅玻璃烧结可伐合金封接机理热处理

摘要：根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。

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