甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

作者：曹美霞电镀锡甲基磺酸铅含量工艺控制

摘要：研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45~50℃。

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