HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

盐酸胍对钌在含双氧水的二氧化硅水溶胶中化学机械抛光的影响

作者:杜义琛; 周建伟; 王辰伟; 何彦刚; 张文倩...化学机械抛光硅溶胶双氧水盐酸胍极化曲线去除速率

摘要:根据Zeta电势测量、极化曲线测量和原子力显微镜观察的结果,探讨了盐酸胍(GH)在Ru化学机械抛光(CMP)过程中的作用。结果表明:在pH=9的5%Si02+0.15%H202抛光液中,GH的添加可以大幅度提高钌的去除速率。当GH浓度为80mmol/L时,钌的去除速率最佳。在相同浓度下,GH对Ru去除速率的提高效果优于KCl,皆因GH除了可以提升si02颗粒对Ru表面的机械作用之外,还能加速Ru腐蚀。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

电镀与涂饰

《电镀与涂饰》(CN:44-1237/TS)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与涂饰》获全国优秀科技期刊;广东省科技期刊评比一等奖;中国期刊方阵“双百”期刊。

杂志详情