作者：常龙飞; 茹红强; 张衡; 王伟; 张坤泡沫铜电镀导电层炭黑浸渍电阻表面形貌
摘要：以聚氨酯泡沫为基体，先浸渍炭黑浆料在聚氨酯泡沫表面制备导电碳层，再依次通过预镀铜和酸性镀铜得到镀铜层，最后焚烧得到泡沫铜。利用数码显微镜和扫描电子显微镜（SEM）观察聚氨酯泡沫表面导电碳层和镀铜层的形貌，研究了炭黑浸渍次数对聚氨酯泡沫导电性的影响，以及预镀铜工艺参数对电镀泡沫铜形貌的影响。结果表明：通过浸渍2次炭黑浆料制备的导电碳层可明显增加聚氨酯的导电性。预镀铜的较佳工艺条件为：CuSO4·5H2O 100g／L，NaCl 0．6g／L，浓硫酸25mL／L，十二烷基硫酸钠0．05g／L，PEG6000．15g／L，DETU 0．01g／L，电流0．5A，温度25℃，搅拌速率10r／min。在最优条件下，通过15min的预镀铜和10min酸性镀铜后，铜层厚度为60～110μm。本工艺利用炭黑浆料浸渍法制备导电层，可简化泡沫铜的制备过程。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
