作者：郝玉林; 杨建炜; 生海; 于东云热浸镀锌板三价铬钝化膜耐蚀性半导体结构电化学
摘要：通过改变三价铬钝化工艺中的辊带比，在热浸镀锌板表面制备了3种厚度不同的钝化膜。分别采用X射线荧光光谱仪、辉光放电光谱仪和扫描电镜表征了钝化膜的厚度、元素深度分布和表面形貌。通过中性盐雾试验（NSS）以及塔菲尔曲线、电化学阻抗谱、莫特-肖特基曲线等的测量，研究了钝化膜的耐蚀性。结果表明，增大辊带比可以增大钝化膜的厚度。随膜厚增大，钝化膜表面裂纹减少，致密度提高，耐蚀性增强。其原因有二：一是钝化膜对腐蚀液的屏蔽作用增强，使锌层电化学反应过程中的电荷传输电阻增大；二是当厚度增大时，钝化膜的半导体结构由n型转变为n-p型，n-p型半导体结构能够同时阻碍阴、阳离子的迁移，且施主载流子浓度的减小减弱了钝化膜的导通能力。
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