作者:詹世敬 郑凡 江杰猛印制电路板化学沉铜酸铜电镀铜颗粒缺陷原因
摘要:针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《电镀与涂饰》(CN:44-1237/TS)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与涂饰》获全国优秀科技期刊;广东省科技期刊评比一等奖;中国期刊方阵“双百”期刊。
北大期刊、统计源期刊
人气 21719 评论 49
北大期刊
人气 16282 评论 57
省级期刊
人气 2236