作者：张琪 曾振欧 徐金来 赵国鹏无氰电镀焦磷酸盐赫尔槽试验
摘要：通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响，并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响，得到最佳镀液配方与工艺条件为：Cu2P2O7·3H2O25g／L，Sn2P2O7 1．0g／L，K4P2O7·3H2O250g／L，K2HPO4·3H2O60g／L，pH8．5，1．0A／dm^2，25℃，20min，通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色，表面均匀光亮，含铜量为85％～95％（质量分数），与基体的结合力好，抗变色性好。
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