作者：徐树民 杨祥魁 刘建广 宋召霞 陈晓鹏挠性印刷电路板超低轮廓铜箔表面处理电解
摘要：研究了挠性印制电路板（FPC）用超低轮廓（VLP）电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50-80 A/dm2的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以（20±0.1）m/min的速度对铜箔进行表面处理：在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联剂。处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2-2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联（HDI）内层板等。以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
