作者:冯绍彬 李振兴 宋伟光铜包铝线无氰预镀铜焦磷酸盐工艺结合强度
摘要:研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0-3~1.1A/dm^2,温度25~40℃,预镀时间3min,pH8.0~8.8。
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