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专利信息中国非晶态薄膜电镀技术电路基板废水处理真空处理

摘要：（一）电镀技术、工艺、设备及废水处理：铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法，电镀废水真空处理工艺，监控铜电镀液填孔能力的方法，脉冲镀银方法，低碳钢上电沉积Ni-W-P非晶态薄膜的方法。

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