作者：麦裕良 张小春 栾安博印制线路板微蚀液黑氧化前处理稳定剂促进剂微蚀速率
摘要：研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液，其配方为：100g／LH2SO4，25g／LH2O2，0．4g／L稳定剂A（含羟基的有机酸），0．4g／L促进剂A（同稳定剂A），0．5g／L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明，在高浓度铜离子（Cu^2＋质量浓度25g／L）存在的情况下，微蚀速率较稳定，可达到1．4μm／min以上，且微蚀后铜表面较平整均匀，可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
