作者：蒋金金; 吴王平; 袁同心; 王亮兵; 李晓艳...硅化学镀镍
摘要：化学镀镍具有优异的特性,广泛应用于塑料、半导体和金属的表面保护涂层,其中半导体硅表面化学镀镍已有深入的研究。针对硅基体表面化学镀镍的研究进展和成果进行了详细介绍,主要包括硅基体表面的预处理方法、化学镀镍工艺,硅基体表面化学镀镍的反应机理和添加剂对化学镀镍的影响研究,并总结展望了硅基体表面化学镀镍的发展趋势。
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《电镀与精饰》（CN：12-1096/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与精饰》贯彻科学技术为国民经济服务、理论与实践结合、普及与提高并重的方针，强调应用技术研究与探讨，并以适当的篇幅对青年技工和初级技术人员进行辅导，适于从事电镀与表面处理工作的工程技术人员、科学工作者、高等院校师生及广大技术工人、生产管理者阅读参考。
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