电镀银电解液锡合金无氰银合金阴极电流密度烷基磺酸氨络合物合金镀层
摘要：所发明的无氰电镀银-锡合金电解液的组分有：硝酸银或银的二氨络合物；二价锡盐或四价锡盐，巯基烷基羧酸和巯基烷基磺酸。从该电解液沉积出的银-锡合金镀层中，银的质量分数为20％～99％，镀层组成均匀，结合力好。该电解液的pH为0～14，所使用的阴极电流密度为0．1～10A／dm^2。
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《电镀与精饰》（CN：12-1096/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与精饰》贯彻科学技术为国民经济服务、理论与实践结合、普及与提高并重的方针，强调应用技术研究与探讨，并以适当的篇幅对青年技工和初级技术人员进行辅导，适于从事电镀与表面处理工作的工程技术人员、科学工作者、高等院校师生及广大技术工人、生产管理者阅读参考。
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