作者：耿秋菊; 周荣明; 印仁和; 郁祖湛机理研究二氧化硅冷轧钢板薄层涂覆表面高电流密度工艺因素纳米量级电解条件实验模拟测试方法空间分布sio2面涂
摘要：在已有各种工艺因素对电解涂硅量影响研究的基础上,对在高电流密度(100～200 A/dm2)及短时间(0.1 s)电解条件下电解涂覆薄层(纳米量级)SiO2机理进行了初步研究,实验模拟了实际生产中采用的中间导体法,并运用多种测试方法对电解涂硅的机理进行了分析探讨,揭示了高电流密度下电解脱脂涂硅的吸附本质及SiO2在钢板表面的空间分布,并就钢板阴阳极两面涂硅量的不同原因进行了解释.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
