作者:覃奇贤电解液sncu合金镀层电子元器件酰胺化合物表面电镀硫酸亚锡氯化亚锡氨基磺酸质量浓度有机酸无机酸亚锡盐焦磷酸锡酸钠铜盐硫代醋酸
摘要:介绍一种在电子元器件表面电镀Sn—Cu合金镀层的工艺,该镀层可以取代Sn—Pb合金镀层。电解液的组分有锡盐、铜盐、一种无机酸或有机酸(也可以是其盐类)、以及由硫代酰胺化合物和硫醇化合物中选择一种或一种以上。锡盐可以是亚锡盐,如硫酸亚锡、氯化亚锡、焦磷酸亚锡、醋酸亚锡及氨基磺酸亚锡等,也可以用锡盐,如锡酸钠或锡酸钾,其质量浓度(以Sn计)为5~59g/L。
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