作者：闫军; 崔海萍; 杜心康; 王建江粉体化学镀铜包覆团聚镀液稳定性次磷酸钠工艺研究镀覆能谱分析工艺配方
摘要：研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方.对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果.结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,与传统工艺相比具有镀液稳定性好,工作温度低,同时不破坏粉体的优点.
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《电镀与精饰》（CN：12-1096/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与精饰》贯彻科学技术为国民经济服务、理论与实践结合、普及与提高并重的方针，强调应用技术研究与探讨，并以适当的篇幅对青年技工和初级技术人员进行辅导，适于从事电镀与表面处理工作的工程技术人员、科学工作者、高等院校师生及广大技术工人、生产管理者阅读参考。
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