作者：覃奇贤电镀液镀层组分聚氧乙烯组成烷基镀覆铜合金电镀锡电解液
摘要：该电镀锡-铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及二价铜离子所组成。可用于电子元器件和半导体器件的镀覆。使用这种镀液不仅经济而且在环境上是安全的，镀液中不存在有害的铅组分，容易获得薄且平滑的镀层。
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《电镀与精饰》（CN：12-1096/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与精饰》贯彻科学技术为国民经济服务、理论与实践结合、普及与提高并重的方针，强调应用技术研究与探讨，并以适当的篇幅对青年技工和初级技术人员进行辅导，适于从事电镀与表面处理工作的工程技术人员、科学工作者、高等院校师生及广大技术工人、生产管理者阅读参考。
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