作者：吴双成银合金镀金氰化镀铜酸性光亮镀铜光亮镀镍
摘要：简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点.氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性.
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《电镀与精饰》（CN：12-1096/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与精饰》贯彻科学技术为国民经济服务、理论与实践结合、普及与提高并重的方针，强调应用技术研究与探讨，并以适当的篇幅对青年技工和初级技术人员进行辅导，适于从事电镀与表面处理工作的工程技术人员、科学工作者、高等院校师生及广大技术工人、生产管理者阅读参考。
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