半导体厂商合作受益公司市场产品风险基带3g系统arm
摘要：TTP公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片方案的工作和和缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，给半导体生产商，使他们能够以更低的价格和风险，尽快将产品推向市场。
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