广东榕泰1亿元投资新型建环保环氧塑封料项目

环氧塑封料绿色环保型投资广东产品结构集成电路市场需求量ic封装

摘要：广东榕泰实业股份公司决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，环氧塑封料的全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社