作者：程俊平; 徐志坚; 周长林; 张栋耀集成电路电磁兼容环境热应力抗扰度模型gpio直接功率注入
摘要：针对集成电路(integrate circuit,IC)在复杂环境中的电磁抗扰度漂移问题,研究了环境热应力对典型数字逻辑集成电路通用输入/输出(general purpose input output,GPIO)端口电磁抗扰度的影响.分析典型FPGA GPIO电气拓扑结构及电磁-热耦合应力对其内部金属氧化物(metal-oxide-semiconductor,MOS)敏感器件的干扰机理,基于集成电路电磁传导抗扰度模型(integrate circuit immunity model-conducted immunity,ICIM-CI),将环境热应力干扰因素引入GPIO电磁抗扰预测分析中,建立传导抗扰度-热效应仿真预测模型(ICIM-CI-temperature,ICIM-CI-T),设计基于电磁干扰直接功率注入(direct power injection,DPI)与热应力耦合的抗扰度测试平台,仿真与测试得到了对应的抗扰度阈值变化曲线.结果表明,在10 MHz~1 GHz频率范围内,模型仿真与测试结果一致性好.在环境热应力从20℃变化到100℃过程中,当频率小于200 MHz时,GPIO电磁抗扰度基本不受热应力影响;在200~700 MHz频段内,GPIO电磁抗扰度随着热应力干扰的增加而降低,其中300 MHz和600 MHz频点处的抗扰度阈值下降4 dBmw,也是该FPGA需要重点防护的频段.
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