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电子产品无铅焊接技术的研究

作者:程军武电子产品无铅焊接技术产品装配焊接温度直接影响工作量质量焊点

摘要:无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大.无铅焊接与有铅焊接相比,由于焊接温度的改变,在焊接技术上需作相应的调整,焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量,实现电子产品的无铅焊接将成为最终目标.

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常州信息职业技术学院学报

《常州信息职业技术学院学报》(双月刊)创刊于2002年,由江苏省工业和信息化厅主管,常州信息职业技术学院主办,CN刊号为:32-1688/Z,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《常州信息职业技术学院学报》加入CNKI中国期刊全文数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库来源期刊CMK、中文科技期刊数据库原文收录期刊、中国优秀期刊(遴选)数据库收录期刊。为高水平的研究提供有力的支持,为学术、科学研究的最新成果提供最好的服务。

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