作者：刘瑞; 袁妍妍; 王锋伟电子封装特色人才人才培养
摘要：电子封装是一门典型的交叉学科,牵涉到物理、电子、材料、化学等方面的知识,是目前半导体产业链中专业人才缺口较大的一个方向。本文结合长三角地方经济发展需要与毕业生就业需求,以江苏科技大学电子封装专业为基础,详细说明了电子封装专业特色方向的人才培养目标,为电子封装专业本科生培养方式奠定良好基础。
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《产业与科技论坛》（CN：13-1371/F）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《产业与科技论坛》是由国家新闻出版总署批准，以邓小平理论、“三个代表”重要思想，全面贯彻落实科学发展观和建设和谐社会的重要思想为指导；以“百花齐放，百家争鸣”，贯彻普及与提高、理论与实践、传统与现代相结合为方针；以服务竞争力提升与科技进步，传播国内外经济与科技管理理论，探索我国的管理与科技创新实践为宗旨。
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