作者：陈超 秦建新 林峰金刚石线锯晶片切割游离磨料固着磨料综述
摘要：随着半导体行业的发展，尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加，对硅片的加工精度要求也越来越高，晶片加工技术也越来越受到重视，其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率，固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状，提出了晶体切割技术的发展趋势。
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