作者：张波 刘文涛 胡晓冬 李伟线锯超硬材料游离磨料固着磨料切损
摘要：随着电子工业的飞速发展，晶片的应用越来越广泛，晶片加工技术也越来越受到重视，其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状，介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理，并提出了线锯切割技术的发展趋势。
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《超硬材料工程》（CN：45-1331/TD）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《超硬材料工程》是科技刊物。超硬材料行业是一个新兴的、高速增长的行业，国内已经连续二十多年保持了20％～30％的增长速度，且仍然不断地开发出新的产品和新的应用领域，具有极为广阔的发展潜力。
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